Nhiều khả năng đây chính là nguyên nhân đằng sau tin đồn về sự chậm trễ ra mắt iPhone 6 vì các linh kiện siêu mỏng khó đáp ứng trong thời gian ngắn.
Một báo cáo mới từ trang DigiTimes cho biết, các đối tác cung ứng phần cứng cho Apple tại Đài Loan đang trải qua một thử thách lớn. Đó chính là giảm thiểu tối đa độ dày của các linh kiện làm nên iPhone 6 bao gồm: khung máy, tấm nền màn hình và pin.
Yêu cầu này khiến các công ty Đài Loan phải đối mặt với những khó khăn về công nghệ cũng như giá thành linh kiện. Do đó, dù doanh thu sẽ tăng nhờ vào các hợp đồng với Apple nhưng có thể lợi nhuận sẽ không thay đổi với mẫu iPhone mới sẽ ra mắt vào tháng 9 năm nay.
Theo báo cáo trước đó, viên pin của iPhone 6 có thể chỉ mỏng 2 mm mỏng. Cùng với đó, độ mỏng của iPhone 6 sẽ là 7 mm, mỏng hơn một chút so với 7,6 mm của iPhone 5S. iPhone 6 dự kiến sẽ trình làng với hai phiên bản 4,7 inch và 5,5 inch. DigiTimes dự đoán Quả táo có thể bán ra từ 60 đến 70 triệu chiếc iPhone mới vào cuối năm nay.
