Dự án điện thoại lắp ghép Google Ara sẽ có thêm hai nhà sản xuất phần cứng lớn tham gia là Nvidia và Marvell.
Thông tin trên vừa được Google đưa ra. Theo đó Nvidia sẽ thiết kế một module chíp xử lý dựa trên kiến trúc của SoC (System on Chip) Tegra K1, trong khi đó Marvell sẽ đảm nhiệm công việc tương tự với một chíp 4 nhân PXA1928.
Các module trên vẫn đảm bảo đúng theo kiến trúc các khối lắp ghép của dự án Google Ara, chúng hoàn toàn có thể tháo rời và thay thế bằng một phiên bản mới tương thích trong tương lai. Như vậy về hệ thống chíp xử lý dành cho những chiếc điện thoại lắp ghép của Google giờ đây đã có thêm sự góp mặt của hai nhà sản xuất lớn ngoài Rockchip tham gia trước đây.
Bên cạnh đó, Toshiba cũng là một trong những nhà sản xuất phần cứng khá quan trọng của Ara, họ đảm nhiệm công việc tạo bộ khung UniPro nhằm giúp các linh kiện kết nối, giao tiếp với nhau nhưng vẫn đảm bảo việc tháo lắp thật dễ dàng.
Hiện nguyên mẫu "Spiral 2" của ý tưởng trên đã có thể vận hành giữa khối xử lý trung tâm (CPU) và màn hình nhưng vẫn chưa hoạt động trơn tru vì một số sự cố tương thích firmware. Nhưng chúng sẽ sớm được hoàn thiện trong nguyên mẫu tiếp theo, dự kiến sẽ ra mắt vào cuối năm 2015, Google chia sẻ.
Song song đó, gã khổng lồ tìm kiếm cũng tiết lộ về kế hoạch tổ chức một sự kiện dành cho các nhà phát triển, các lập trình viên có hứng thú với Ara trong tháng 1 tới đây. Có thể tại hội nghị này họ sẽ giới thiệu phiên bản "Spiral 2" một cách cụ thể hơn.
